汽车半导体行业看到长期的积极前景

在过去的几年里,汽车半导体行业经历了由无数因素塑造的动态格局。从疫情引发的半导体短缺到监管出口控制和雄心勃勃的全球投资计划,这些因素深刻影响了行业动态。

在这种背景下,该行业在应对不断变化的市场条件和技术进步方面表现出了韧性和适应性。

2023年:市场遵循了历史性的增长道路

汽车半导体市场在2021年和2022年的收入都增长了25%以上,显示出显著的势头。随后,在2023年,市场继续上升,增长了18.1%,与前两年的涨幅相比,速度强劲但相对缓慢。电气化、数字化、增加对连接功能的采用和自动驾驶都促使汽车行业对半导体芯片的需求增加。

矛盾的是,由于恐慌性购买,芯片短缺也导致2021年和2022年汽车半导体销量膨胀。这导致渠道的库存水平很高,这在过去18个月里一直是一个令人担忧的问题,预计最终会发生预期的库存校正。

2023年,有迹象表明汽车半导体市场即将进行库存修正,在欧洲等地区尤为明显。这一调整旨在将剩余库存水平与实际市场需求重新调整。从市场份额数据来看,库存修正的影响显然已经大于2023年的预期。

在中国大陆汽车行业,向电气化的转变仍然是一股动力。在这种格局中,权力-离散部分显著地占据了突出地位。一个关键的发展是强制生产的兴起,像比亚迪这样的原始设备制造商设计了自己的半导体,从而绕过了英飞凌等传统供应商。自给自足的趋势,无论原始设备制造商是使用自己的制造设施还是与铸造厂合作,都代表着市场动态的重大转变,挑战了已建立的半导体供应链。这种演变凸显了原始设备制造商在半导体价值链中的重要性以及对商家供应商的潜在影响。

2024年:潜在重置年

尽管担心潜在的市场低迷,但汽车半导体行业准备经历分析师今年所说的“软着陆”。“软着陆”描述了市场调整逐渐发生的情况,防止了突然和严重的收缩。由于库存在2024年没有集中,但已经在2023年开始,因此调整没有那么残酷,预计市场将保持积极的势头,以反映对之前库存调整的弹性反应。

2024年,汽车半导体行业预计将在过去四年中预测最低,不到4%。除了库存燃烧外,还有几个额外的因素促成了这种适度的市场扩张,包括:

  • 车辆推进分布的变化,电池电动汽车(BEV)的上升有所减少。
  • 一些半导体类别(如模拟芯片)的价格大幅下降,因为一些产能过剩的供应商降低了价格,以增加市场份额并填补了工厂。此外,来自中国大陆的新汽车半导体供应商正在用其产品挑战内部和全球市场。

就关键半导体市场而言,尽管采用了使用更高带宽内存的生成人工智能,但内存市场的反弹预计将缓慢。然而,基于碳化硅(基于SiC)的半导体解决方案预计将更多地采用逆变器和直流-直流转换器——尽管成本高于硅IGBT(绝缘栅极双极晶体管)。这是由于他们提高了能量传输效率和最后一英里的性能。

2025年及以后:长期积极展望

2025年及以后,汽车半导体行业的长期前景是积极的;标准普尔全球移动预测,到2029年,行业收入将超过1300亿美元。在2023年和2024年重置库存后,来自原始设备制造商和一级供应商的正常化需求预计将在2025年推动汽车半导体市场向前发展。

电气化预计也将继续作为技术领域的关键趋势,对汽车半导体市场的动态产生重大影响,预计BEV将在2025年实现转机。

大多数原始设备制造商进一步概述了向软件定义车辆过渡的计划,促使同时采用域控制器、中央计算机架构和区域控制器。因此,现代车辆越来越多地配备了前瞻性硬件,如传感器套件、计算和通信组件,这些硬件经过故意过度设计,以通过OTA更新适应未来的功能。预计这一趋势将对高端片上系统(SoC)以及DRAM和NAND内存芯片的需求产生积极影响。

此外,对基于SiC的半导体的需求也在增加。随着基于SiC的技术的发展和制造过程的改善——导致价格侵蚀上升,SiC晶圆尺寸从6英寸增加到8英寸——它们的采用率预计将上升。这将主要由较低段的车辆驱动,这些车辆之前因成本原因没有考虑采用SiC。

中国大陆推动芯片自给自足,对几家区域半导体公司产生了积极影响。Horizon Robotics和Black Sesame等公司预计将通过其定制的半导体片上系统扩大其在高级驾驶辅助系统(ADAS)领域的影响力。

在2024年软着陆后,标准普尔全球预计未来几年市场将出现强劲反弹,这得益于几个因素,包括电气化、消费者对高级特性和功能的偏好日益增长,以及无线(OTA)支持的广泛实施,导致每辆车的半导体含量更高。此外,OEM向软件定义车辆的过渡为汽车半导体行业提供了战略优势。

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