“碎了一地”的国产模拟芯片厂商-转自半导体行业观察
1047每年全球模拟芯片大厂的TOP 10榜单都会定期放榜,去年的榜单也在几个月前放了出来。IC Insights并没有给人太多刺激,最最刺激的恐怕就是这TI的19%市占率。因为从2014年到2018年,TI的市占率一直保持着18%
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目录
★01——–TI的命名规则
★02——–TI标签深度剖析
★03——–TI芯片丝印知识剖析
★04——–RoHS环保等级讲解
★05——–MSL湿敏等级知识讲解
★06——–附件
详细剖析TI德州仪器标签丝印知识前
先询问几个问题:
你知道如何看TI的标签吗?
你知道TI命名的意思吗?
你知道标签上的湿敏等级怎么看吗?
你知道标签上的数量怎么看吗?
你知道标签上的生产日期怎么看吗?
你知道标签上2104+5,这个+5是什么意思吗
你知道市场上的现货为什么要涂标吗?
你知道涂标涂要涂哪些地方吗?
你知道湿敏变色指示卡怎么看吗?
你知道。。。???
你要是都不知道的话那我就要开始装逼讲解了
你要是全都知道那有误解的地方还请多多包涵指正
这里分享一下我自己工作的一点经验
希望能给大家带来帮助
若有误解之处,欢迎来交流
互相学习,共同进步
•TI公司简介
Texas Instruments Incorporated
•TI美国德洲仪器TI公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,是一家全球性的半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,是推动电子数字化进程的引擎
TI的产品线代码用于区分不同的产品类型,因TI产品线非常广,故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线。
TI 的电源管理芯片中,可以看到大量TPS系列的型号,根据TI 的命名规则,如
TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品:SN74LVC为74系列逻辑电路,因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为 74HC、74LS、74LV、 74AHC、74ABT、74AS 等系列。辰逸绅士小编就在这里就不一一详细说明了。
一般来说
TPS(Ti Performance Solution)代表高性能
TLV:(TI Low Value)高性价比
例如:TPS54335ADDAR、TLV62565DBVR
TI命名的含义
AM335x:ARM MPU,
可以运行Linux的才叫MPU,否则叫MCU,用于工控
BQ:Benchmarq
CC2530:TI ChipCon2530 辰逸绅士
DRA746:DRAgon,Jacinto,名字来源于德州仪器汽车电子处理器美国办公室旁边的一条河
McBSP:Multichannel Buffered Serial Port
TDA:TI Driver Assistance
TLC:Texas Instruments Linear CMOS
TLV:TI Low Value,高性价比
TMS:Texas Manufactured Semiconductors
TMX:Texas Manufactured Experimental Device
TPS:TI Performance
最全面TI德州仪器标签解释
看到这里
你知道市场上的贸易商现货为什么要涂标了吧!
你知道涂标要涂哪些地方了吧!
1
老芯片的尾缀用e表示环保等级,现在TI改成G来表示了
2
首先认识一下欧盟对环保的要求
1、欧盟对电气和电子设备中某些有害物质的限制限制在电气和电子设备中使用6种违禁物质
但也不是完全禁止,于是就有了特殊情况,官方名称为:RoHS Exemption(RoHS豁免)
豁免情况例如:铅(Pb)在倒装芯片焊锡碰撞和模具附着
名词解释
Pb:铅e循环:绿色环保电子产品 Exempt:免除、豁免
REACH认证
是指化学品注册、评估、许可和限制,认证,——欧盟环保认证
e3: 绿色电子环保等级
e0-包含故意添加的铅(Pb)
e1-锡银铜(SnAgCu),银含量大于1.5%,无其他有意添加的元素
e2-无铋(Bi)和锌(Zn)的锡(Sn)合金,但e1和e8中的锡银铜(SnAgCu)合金除外
e3-锡(Sn)
e4-贵金属(例如,银(Ag),金(Au),镍钯(NiPd),镍钯金(NiPdAu)(无锡(Sn)))
e5-锡锌(SnZn),锡锌其他(SnZnX)(所有其他含锡(Sn)和锌(Zn)但不含铋(Bi)的合金)
e6-含有铋(Bi)
e7-含铟(In)[无铋(Bi)]的低温焊料(≤150ºC)
e8-锡含量小于或等于1.5%的锡银铜(SnAgCu),有或没有有意添加的合金元素。此类别不包括e1和e2所述的任何合金或含有任何数量的铋或锌的合金。
(这些化学元素很多你也看不懂吧哈哈哈)
MSL:潮湿敏感度
(1级最大6级最低)
根据贴装器件对湿度敏感程度的不同,在JEDEC标准中明确规定了从1到6湿度敏感等级(MSL:Moisture Sensitive Level)。
对不同湿敏等级的器件,有不同的Floor life/Dry Bake要求。
通过合乎规范的包装,运输,存储和SMT回流焊优化工艺,最终避免一些 与湿气/高温回流相关的封装损伤而导致的失效(比如crack, delamination),这些失效往往造成客户端的成品率降低及可靠性问题。
MSL的分类有6级,具体如下:
1 级 :小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命
2 级 :小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a级:小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3 级:小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
4 级:小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5 级:小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a级:小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命
6 级:小于或等于30°C/60% RH 12小时车间寿命
(RH相对湿度)
HR 指的是hour, MSL指的是潮湿敏感度, Level-3/260C/168HR 指的是潮湿敏感度等级为Level 3,最大回流焊温度为260度, 168HR指的是在≤ 30ºC / 60% RH条件下的 floor life time允许最长工装时间.
有些标注Level-1-260C-UNLIMUNLIM指的是允许最长工装时间:unlimted无限制无限制就不需要防潮可以间接地指:no moisture barrier bag(无防潮袋)
文中第一点【标签学习】也有指出这个知识点
MSL等级和工装时间等对应关系如下图所示:
补充
LOT number:批号Lot number 是“批号”的意思。厂家为了可以追溯和审查该批元器件的生产历史,所以每一批产品都有相应的的生产号码。对原厂追溯和审查该批元器件的生产历史,确认产品流向有着非常重要的作用。所以市场上的电子料涂标一定会涂掉二维码和LOT NO.
附上TI德州仪器的环保声明
每年全球模拟芯片大厂的TOP 10榜单都会定期放榜,去年的榜单也在几个月前放了出来。IC Insights并没有给人太多刺激,最最刺激的恐怕就是这TI的19%市占率。因为从2014年到2018年,TI的市占率一直保持着18%
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