比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片
1100比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片,该项目由比亚迪半导体团队牵头,预计年底就可以流片。比亚迪正在招聘BSP技术团队,BSP的作用是,给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。
查看全文财联社(上海 编辑 刘蕊)讯,周三夜间,日本福岛东北部海岸发生7.3级强烈地震,造成1人死亡,69人受伤,部分地区发生火灾。
值得注意的是,地震可能导致福岛周边半导体工厂生产受到影响。2011年福岛大地震就曾令车用芯片大厂瑞萨的半导体工厂停工三个月。
日本发生7.3级大地震
据日本气象厅称,地震发生在当地时间16日23时36分,震级7.3级,震源位于福岛县近海60公里深的地方。
据福岛大约275公里的东京有震感,建筑物的震动持续了很长时间,同时东京出现断电情况,上万家庭陷入一个多小时的黑暗中,不过电力在周四凌晨已经完全恢复。
据当地公用事业公司东北电力公司称,地震导致全日本约200万户家庭断电,其中东京有70万户。截至周四早间,日本东北部仍有近10万户家庭断电。
日本当局警告福岛、宫城县和山形县的居民要做好余震的准备。据称,当局已经发布了海啸警报,部分沿海地区的居民被告知撤离。
日本内阁官房长官松野博一在东京的新闻发布会上说,未来一周,受周三地震影响的地区要做好迎接更多强震的准备。人们应该为“6强”级地震(日本气象厅震度等级)做好准备,未来两到三天尤其可能发生大地震。
半导体生产或受影响
日本的强震可能会扰乱制造业,尤其是使用精密机械制造的半导体等敏感电子元件。
日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州,信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等在日本国内生产基地主要位于这一区域。而此次发生地震的福岛就位于日本东北地区。
10年前,福岛曾发生震惊全球的4·11大地震,导致信越化学在福岛的两家工厂停产,产能合计约占当时全球硅片产能的25%;瑞萨电子7家工厂暂时关闭生产,约40%的产能遭到破坏。东芝、富士通、TI、安森美等也均受到影响。
由地震海啸造成的供应链中断,在当时引发了抢料等行业乱象,也推动了包括DRAM、NAND、MCU等在内的多种元器件价格的上涨。
在周三夜间的地震 后,瑞萨对外声称,正在检查日本三家工厂的地震损坏情况。瑞萨在那珂、米泽和高崎均设有工厂,去年日本东北2.13强震曾令那珂工厂短暂停工。
比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片,该项目由比亚迪半导体团队牵头,预计年底就可以流片。比亚迪正在招聘BSP技术团队,BSP的作用是,给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。
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