行业新闻

  • 川土微电子产品在BMS领域的应用

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    上海川土微电子有限公司成立于 2016 年,是专注于高性能模拟芯片研发设计与销售的高科技企业。在 BMS 领域,其产品涵盖隔离、接口等产品线,包括多种数字隔离器、隔离接口芯片、隔离电源及接口收发器等。针对两轮车 BMS 系统,提供如两个 AFE 级联、隔离 CAN 和隔离 485 的分立与集成、载波通信等多种解决方案。随着锂电两轮车市场因新国标推动等因素而快速发展,川土微电子凭借其产品与解决方案在该领域面临着广阔的发展机遇,致力于为 BMS 方案厂家提供更稳定、简洁的方案。

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  • 一体成型电感:结构、特性与广泛应用

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    本文详细介绍了一体成型电感,包括其结构组成,由绕组、磁芯、封装材料和电极构成。阐述了其特性优点,如高电感低漏电感、良好磁屏蔽效果、低直流阻抗、高工作频率、适用于表面贴装工艺、坚固耐用及环保可靠等。还介绍了其在消费电子、通讯、汽车电子、工业和医疗等领域的广泛应用,并提及了国际和国内的主要生产商。

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  • 全球连接器巨头泰科电子的传感器发展战略

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    全球连接器第一巨头泰科电子(TE Connectivity)在传感器领域的布局和发展情况,具体包括以下几个方面: 公司概况:泰科电子是全球连接器第一巨头,1941年AMP公司成立,1999年泰科国际收购AMP,2007年泰科国际分拆,2011年泰科电子改名。目前拥有交通解决方案、工业解决方案、通信电子解决方案三大业务部门,传感器产品包含在交通解决方案部门中。

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  • 科或(上海)电子有限公司

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    科或电子主要从事磁性元器件、连接器、半导体及芯片等电子元件的研发、生产和销售。致力于解决产品EMC问题和优化电源管理方案,并深耕汽车领域多年芯湃科技作为科或电子代理商将为客户提供优质的服务

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  • 安世半导体 Nexperia

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    安世半导体是原飞利浦半导体标准产品事业部,总部位于荷兰奈梅亨。 20世纪40年代,Philips Natlab 建立半导体研究团队。20世纪50年代中期,Philips开始在Nijimegen开发和制造半导体。20世纪60年代,Signetics成立,并迅速成为硅谷最大的逻辑器件制造商。20世纪70年代,Philips收购Signetics。2006年,Philips半导体标准产品事业部分拆,更名为恩智浦(NXP)。2017年,恩智浦标准产品事业部变更为Nexperia。2018年,闻泰科技开始并购安世半导体,2019年完成并购

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  • TE连接器:推动储能行业发展的重要力量

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    在“双碳”目标背景下,储能行业迎来发展机遇,连接器作为储能系统的重要组成部分也将进入发展快车道。TE凭借在连接技术的积累和创新实力,积极布局储能市场,拥有全面丰富的产品组合,包括光伏逆变器、储能变流器、电池管理系统和工商业及家庭储能四大场景的一站式解决方案。TE对产品质量有严苛标准,其连接器产品在储能行业得到广泛应用和认可。此外,TE进驻中国35年,将中国视为重点区域,采取国际化与本土化“双向奔赴”的策略,为中国储能行业发展助力。未来,TE将继续加大创新投入,为储能行业发展提供支持。

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  • 瑞萨电子:引领日本半导体产业的崛起之路

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    瑞萨电子作为全球第五大芯片生产商,在汽车专用半导体领域占据重要地位,其存亡对全球供应链市场和日本汽车企业影响重大。2012年后,瑞萨开启多起并购模式,如今在汽车半导体领域牢牢占据全球TOP3的地位。瑞萨作为日本最大的微控制器(MCU)供应商,可能肩负着日本半导体行业的希望。

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  • 2024年半导体行情分化明显,分销商的选择大于努力?

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    汽车和工业市场的颓势,在今年上半年并未得到扭转。TI、ST、瑞萨、英飞凌等汽车/工业电子业务占比大的原厂,今年Q1的业绩也均出现了持续下滑的趋势,且他们也预估今年Q2业绩公司依旧下行。一时间,半导体各领域的行情分化愈发明显。在这种背景下,半导体分销商该何去何从?

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  • 国内有哪些半导体晶圆厂(Fab)?

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    国内拥有众多的半导体晶圆厂,主要包括士兰微,长江存储,中芯国际、华虹集团、华润微电子、晶合集成等知名企业。这些企业在半导体制造领域具有深厚的实力和技术积累,

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