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前十大晶圆代工业者排名公布
266根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。
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根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。
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2024年全球半导体行业有望触底反弹，不过目前半导体行业还在周期低谷反复切磨，晶圆代工领域相关指标仍然疲软，回温还需等待。但好消息是，存储器市场迎来了价格全面上涨，AI、数据中心及汽车等终端市场需求较为强劲，产业未来前景仍旧值得期待。
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安森美这几年随着行情整体紧缺和过剩的起起伏伏，长交期是不变的特点，遭遇工程师们的诟病，“ON一直是我的禁选物料，交期就没好过”。虽然三季度原厂的交期已趋稳，但仍然在高位。
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截至10月，全球电子元器件整体库存指数同比增长3.8%，环比增长9.3%。由于库存消耗的推进，互连和无源器件产品的订单出货比在第三季度趋于正值，晶体谐振器、连接器、继电器、振荡器、电路保护元件和电感器库存在10月份有所下降。大批量零部件采购可获得价格优惠，而库存水平将到2024年第一季度趋于正常。
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安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2023财年第3季度业绩，亮点如下： 1、第3季度收入为 21.808 亿美元；公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和非GAAP 毛利率为 47.3% 2、GAAP 营业利润率和 非GAAP 营业利润率分别为 31.5%和32.6% 3、GAAP 每股摊薄收益为 1.29 美元，非GAAP 每股摊薄收益为 1.39 美元
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2023年10月,中国半导体电子信息制造业生产稳定恢复,出口降幅收窄,效益小幅回落,投资平稳增长。 2023年最新电子信息制造业运行情况 资料来源:工信部 3、半导体销售逐步回升,指数低位徘徊
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近年来随着地缘政治纷扰不断，各地急需发展本土半导体供应链以稳固产业供货稳定性。据TrendForce集邦咨询数据显示，从今年第二季全球前十大晶圆代工业者营收排名来看，TSMC（台积电）营收高达56%占比，显示出在全球的关键位置，更促使各区域基于各项考量都希望半导体产业在所属区域落地生根。除了拉拢技术龙头企业设厂外，自主研发也是另外一个选项。
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芯片产业自在美国诞生以来，从未与国家意志脱钩，不论是初期与苏联的对抗，还是中期对日本的压制，以及现在与中国的摩擦。俨然是一场严峻的“芯片战争”。 目前，纵览全球芯片产业，美国有英特尔、德州仪器、英伟达、高通、新思、……，韩国有三星与海力士，日本有索尼与佳能，中国台湾有台积电与联发科，荷兰有阿斯麦，英国有Arm，这些国家和地区形成全球芯片产业的主导力量，这些企业构成全球芯片产业的核心引擎。
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在过去两年里，全球半导体产业经历了一段“跌宕起伏”的时期，尤其是最近一年来，半导体市场深陷下行周期。根据Gartner的预测数据，预计2023年全球半导体收入将下滑11.2%，进一步恶化了半导体市场的短期前景。
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Gartner预测，用于执行人工智能工作负载的半导体将在2023年为半导体行业带来534亿美元的收入，并将继续保持两位数的增长率。到2027年，人工智能芯片收入预计将是2023年的两倍以上，达到1194亿美元。随着企业使用基于AI的工作负载的成熟，更多的行业和IT组织将部署包含AI芯片的系统。为了支持基于人工智能工作负载的经济高效执行，将推动定制设计的人工智能芯片部署的增加。生成式人工智能也推动了对高性能计算系统的开发和部署需求，许多供应商提供基于GPU的高性能系统和网络设备，并看到了显著的近期效益。
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