Maxim美信-Intel英特尔-Infineon 英飞凌【命名规则】

Maxim  美信

Maxim (美信集成产品公司)———芯片命名规则

绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。例如:

(A)是基础型号

基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。精度等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。前缀“MAX’，表示公司名称。

(B)是尾缀

美信的产品有3个或4个字母尾缀。

• 3字母尾缀

3个尾缀字母，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：

例如：MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型：W (SOIC 0.300′)
E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)

• 4字母尾缀

器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一个尾标’A’表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。其余3个字母的规则同3字母尾缀规则。

请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。

温度范围
A	汽车AEC-Q100 1级	-40°C 至 +125°C
C	商业级	0°C 至 +70°C
E	扩展工业级	-40°C 至 +85°C
G	汽车AEC-Q100 2级	-40°C 至 +105°C
I	工业级	-20°C 至 +85°C
M	军工级	-55°C 至 +125°C
T	汽车AEC-Q100 0级	-40°C 至 +150°C
U	扩展商业级	0°C 至 +85°C

封装类型
A	SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚)；300 mil (36引脚)
B	UCSP (超小型晶片级封装)
C	塑料TO-92；TO-220
C	LQFP 1.4mm (7mm x 7mm 过孔 20mm x 20mm)
C	TQFP 1.0mm (7mm x 7mm 过孔 20mm x 20mm)
D	陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；600 mil (24, 28, 40, 48引脚)
E	QSOP (四分之一小外型封装)
F	陶瓷扁平封装
G	金属外壳(金)
G	QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mm
H	SBGA (超级球栅阵列)
H	TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)
H	TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)
J	CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；(W) 600 mil (24, 28, 40引脚)
K	SOT 1.23mm (8引脚)
L	LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚)
L	FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm
L	µDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚)
M	MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm；ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚)
N	PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
P	PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；600 mil (24, 28, 40引脚)
Q	PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)
R	CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
S	SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil
T	金属外壳(镍)
T	TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚)
T	薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm
TQ	薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm (8引脚)
U	SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)
U	TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚)；6.1mm (48引脚)
U	µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚)
V	U. TQFN (超薄QFN – 塑装、超薄四边扁平，无引线冲压) 0.55mm
W	SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil
W	WLP (晶片级封装)
X	CSBGA 1.4mm
X	CVBGA 1.0mm
X	SC70
Y	SIDEBRAZE (窄型) 300 mil (24, 28引脚)，超薄LGA 0.5mm
Z	薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚)

引脚数
A	8, 25, 46, 182
B	10, 64
C	12, 192
D	14, 128
E	16, 144
F	22, 256
G	24, 81
H	44, 126
I	28, 57
J	32, 49
K	5, 68, 265
L	9, 40
M	7, 48, 267
N	18, 56
O	42, 73
P	20, 96
Q	2, 100
R	3, 84
S	4, 80
T	6, 160
U	38, 60
V	8 (0.200′ pin circle, isolated case), 30, 196
W	10 (0.230′ pin circle, isolated case), 169
X	36, 45
Y	8 (0.200′ pin circle, case tied to pin 4), 52
Z	10 (0.230′ pin circle, case tied to pin 5), 26, 72

(C)其它尾缀字符 (可选)

在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。

其它尾缀
/883B	完全满足MIL-STD-883军品要求，这些器件有其相应的数据资料。
Cxx, Gxx, or TGxx**	客户定制。通常按照客户的要求制作标签。
D	表明器件具有潮湿敏感度等级(MSL) > 1，运输前应当干燥包装。
/GG8, /GH9	COTS部件含铅(SnPb)。小容量项目采用/GG8，大容量项目采用/GH9。
/G0F	报废过渡(OM)项目。
/HR	高性能产品，尚未经过MIL-STD-883认证。
/PR, /PR2, /PR3	加固塑料封装，是通过更高筛选等级的商业级器件，用来满足用户对介于商用产品(COTS)和军用产品之间的标准需求。
T, T&R, T10	器件卷带封装。T或T&R表明标准的卷数量，通常为2500个，T10则代表有10000个。
U	表示散装卷带包装。
/V	汽车品质认证。经过汽车质量认证的器件满足严格的制造及QA流程要求，达到了全球汽车工业所认可的质量水准。
W	‘Waivered’器件不符合数据资料规格。
+	表明无铅(RoHS)认证版本。
–	表明器件不符合无铅(RoHS)标准。
#	表示器件不含铅，符合RoHS标准。

* 如不含+、-或#后缀，表明器件未经无铅(RoHS)认证，并且含铅器件是唯一选择。(或许有无铅版。)

字母后缀举例

1）三字母后缀示例: MAX232CPE

MAX—-前缀，公司名

232—–序列号.

C——–温度范围.

P——–封装类型

E——–管脚数

2）四字母后缀示例: MAX1480ACPI

MAX—-前缀，公司名

A——-指标等级或附带功能

1480—–序列号

C——–温度范围

P——-封装类型

I——-管脚数

Intel  英特尔

Intel公司—-芯片命名规则

1. N80C196系列都是单片机

前缀封装类型: N=PLCC封装   P=DIP封装    S= TQFP封装

后缀: T=工业级   MC代表84引角

2. TE28F640J3A-120系列都是闪存

前缀封装类型: TE= TSOP      DA=SSOP       E= TSOP

3.  Intel FPGA产品型号命名

LE数量在同等器件信号的同时越多的越好，同时越贵。

管脚数量在同等情况下越多越好。

器件速度越快越好。

Infineon  英飞凌

Infineon(英飞凌)—–芯片命名规则

英飞凌芯片OPN(Orderable Part Number)包含两部分：OPN销售名称和OPN后缀部分。

1）OPN销售名称

OPN的销售名称与实际的销售名称不同

(1)不包含空格、破折号等特殊字符

(2)如果销售名称在去掉特殊字符后超过19位，将被调整以适应OPN的最大长度(24位)

(3)带有SA前缀的微控制器产品将不会在OPN销售名称中有此前缀。此外，温度标识符将移动到OPN销售名称(仅微控制器产品)的末尾。

2）OPN后缀部分
（4）指示器

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