ST意法半导体-GD兆易创新【命名规则】

ST 意法半导体

意法半导体的STM32 MCU经过十几年的发展，衍生出了很多系列规格型号，在选型方面稍显复杂，在ST官网上查找了同样LQFP32封装，又具备USB Device功能的STM32 IC，筛选出了STM32F系列、STM32L系列、STM32G系列。下面来看看这三个系列官方是怎么来划分和命名的。

基于Cortex-M内核的32bit微控制器MCU划分为

• 主流产品线
• 无线产品线
• 超低功耗产品线
• 高性能产品线

以STM32F042K4这颗物料为例看一下具体的命名划分

STM32F0: 主流产品线

42：就是具体的子产品线

K：封装 32pin

4: 片上Flash容量 16K Bytes

这样划分下来这颗IC在功能性指标上就定下来了，但对于供应链BOM来说，层级还不够精确，还应给出像STM32F042K4T6这样的规格，约束到LQFP32封装以及-40~85℃这样的温度范围。

因为不同的温度范围芯片的采购成本是不同的，可能对于研发来说，不同尾标的IC都是一样用，但是不同温度等级，不同ESD防护等级等等都会具有不同的采购成本。

GD  兆易创新

兆易创新—–芯片命名规则

（1）兆易创新MCU芯片命名规则

① 表示微处理器芯片系列型号

② 表示微处理器芯片的引脚数

③ 表示微处理器芯片的闪存容量

④ 表示微处理器芯片的封装形式

⑤ 表示微处理器芯片的温度等级

（2）兆易创新Flash芯片命名规则

1）兆易创新串行Flash芯片命名规则

① 表示兆易创新

② 表示产品家族

③ 表示容量

④ 表示产品系列

⑤ 表示电压

⑥ 表示版本

⑦ 表示封装形式

⑧ 表示温度范围

⑨ 表示特别选项

⑩ 表示包装方式2）兆易创新并行Flash芯片命名规则①表示兆易创新

②表示存储类型

③表示电压

④表示容量

⑤表示结构

⑥表示Nand类型

⑦表示备用尺寸

⑧表示工艺版本

⑨表示封装形式

⑩表示封装材料

⑪表示温度等级