半导体并购,从未止步
385在过去两年里,全球半导体产业经历了一段“跌宕起伏”的时期,尤其是最近一年来,半导体市场深陷下行周期。根据Gartner的预测数据,预计2023年全球半导体收入将下滑11.2%,进一步恶化了半导体市场的短期前景。
查看全文ST 意法半导体
意法半导体的STM32 MCU经过十几年的发展,衍生出了很多系列规格型号,在选型方面稍显复杂,在ST官网上查找了同样LQFP32封装,又具备USB Device功能的STM32 IC,筛选出了STM32F系列、STM32L系列、STM32G系列。下面来看看这三个系列官方是怎么来划分和命名的。
基于Cortex-M内核的32bit微控制器MCU划分为
以STM32F042K4这颗物料为例看一下具体的命名划分
STM32F0: 主流产品线
42:就是具体的子产品线
K:封装 32pin
4: 片上Flash容量 16K Bytes
这样划分下来这颗IC在功能性指标上就定下来了,但对于供应链BOM来说,层级还不够精确,还应给出像STM32F042K4T6这样的规格,约束到LQFP32封装以及-40~85℃这样的温度范围。
因为不同的温度范围芯片的采购成本是不同的,可能对于研发来说,不同尾标的IC都是一样用,但是不同温度等级,不同ESD防护等级等等都会具有不同的采购成本。
GD 兆易创新
兆易创新—–芯片命名规则
(1)兆易创新MCU芯片命名规则
① 表示微处理器芯片系列型号
② 表示微处理器芯片的引脚数
③ 表示微处理器芯片的闪存容量
④ 表示微处理器芯片的封装形式
⑤ 表示微处理器芯片的温度等级
(2)兆易创新Flash芯片命名规则
1)兆易创新串行Flash芯片命名规则
① 表示兆易创新
② 表示产品家族
③ 表示容量
④ 表示产品系列
⑤ 表示电压
⑥ 表示版本
⑦ 表示封装形式
⑧ 表示温度范围
⑨ 表示特别选项
⑩ 表示包装方式2)兆易创新并行Flash芯片命名规则①表示兆易创新
②表示存储类型
③表示电压
④表示容量
⑤表示结构
⑥表示Nand类型
⑦表示备用尺寸
⑧表示工艺版本
⑨表示封装形式
⑩表示封装材料
⑪表示温度等级
在过去两年里,全球半导体产业经历了一段“跌宕起伏”的时期,尤其是最近一年来,半导体市场深陷下行周期。根据Gartner的预测数据,预计2023年全球半导体收入将下滑11.2%,进一步恶化了半导体市场的短期前景。
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查看全文因为如果元器件的工作状态不超过供应商提供的规格书上的指标。那么可以实现全寿命工作。降额使用,可以提高产品的可靠性。 降额使用规则的制定,是依据最差工况(worst case)来制定的。处于最差工况工作的元件,是实际寿命达不到额定寿命的重要因素。
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